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沙发
发表于
2018-11-19 10:21:40
来自PC端
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终于看到了拆解图，从这个双热管来看，由于使用的前置石墨散热层，明显在玩游戏的时候屏幕的温度会比后面要低，这也是玩家说的为什么黑鲨“烫的原因”。所有的固定孔都在后面，所以可能在主板后面还有大量的空隙，这也有可能是另外一个导致大家认为后背温控感觉不怎么样的原因。因为人家的散热层在前面！我觉得下一代如果还是这样的设计可以直接在背板上CNC切出凹槽，然后把主板放进去，这样就可以用很少的螺丝固定主板，在凹槽里面也可以直接涂上硅脂或者贴上石墨烯散热层。 保证前后散热效果都很好。 三段式的设计只能说国产手机这十年都一直在用这种设计，没什么毛病，但是游戏手机还是需要很多变革，就目前helo的设计而言，下一代应该还是和iPhone一样的拆卸设计，不然灯没法放。这种就更需要创新的设计来打破这种用了十多年的三段式设计。手机拆卸真的越来越没什么新奇的玩意，黑鲨在主板和屏幕之间加了一层散热板实在非常棒，确实可以快速导出soc的温度，粉丝们还请不要老是用手去判断手机温控的好坏，不是黄章的手你也摸不出来0.1mm的差距。还有一些小建议，仅针对个人，第一把摄像头弄弄位置，那个位置真的非常的重要，游戏手机不需要这个摄像头在这么重要的位置。实在不行明年设计两款，一款用来打游戏扫码的，一个摄像头在角落里就行了。另外一个做两个摄像头让那些什么都要的小兄弟去买吧。再多不建议了。然后线性马达尽快上，文中也说了震动反馈很重要，不上线性马达简直就是耍流氓，不行你在手柄里面加。。。最重要的是，，，我真的觉得游戏手机是对于手机内部构造革新的一个开始，未来可能你会看到摄像头在右上角？中间？恩，会在各种奇怪的地方，但是这都不重要，重要的是三段式结构不适合游戏手机。 参考下我帖子里面的思路。至少在柔性屏占领市场之前，我觉得我的方案还行。 |
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